Helmut-Fischer FISCHERSCOPE® XDAL®

Ērta lietošana, maksimāls ātrums un precizitāte.

Kad precizitāte pārkāpj ierastās robežas, mūsu FISCHERSCOPE® XDAL® no jauna definē iespējamā robežas. Šis inovatīvais modelis, kas aizstāj mūsu FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL®, ir ideāli piemērots plānu un ļoti plānu pārklājumu (mazāk par 0,05 μm) mērījumiem, kā arī materiālu analīzei ppm līmenī. Varat izvēlēties starp diviem modeļiem: XDAL® 650, kas aprīkots ar jaudīgu 50 mm² silīcija drifta detektoru, un XDAL® 620, kas aprīkots ar 20 mm² silīcija drifta detektoru. Kopā ar mūsu moderno FISIQ® X XRF programmatūru šis augstākās klases risinājums nodrošina raitu mērīšanas procesu, garantējot lielāku ērtību, drošību un maksimālu caurlaidspēju.

• Īpaši ātra paraugu pozicionēšana.

Ātrdarbīga Z ass — 6 reizes ātrāka*

• Ātra paraugu uztveršana.

Automātiskā fokusēšana mazāk nekā 2 sekundēs — 14 reizes ātrāka*

• Automatizēta darbība.

Automatizēts vai manuāls pārsegs maksimālai elastībai

• Optimāls parauga apgaismojums un attēla uzņemšana.

10 reizes augstāka* kameras izšķirtspēja un daudzzonu LED apgaismojums

_{* Salīdzinājumā ar FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL.}

• Nepārspējami augsta precizitāte un atkārtojami rezultāti.

Optimizēta mērīšanas ģeometrija

• Ierīces statuss vienmēr redzams.

Intuitīvs 180° statusa indikators

• Uzlabota lietojamība un lietotāja vadība.

Jauna FISIQ® X programmatūra

• Lielas detaļas.

C-veida sprauga ļauj mērīt lielas detaļas

• Mikrofokusa caurule ar volframa anodu; citi anodi pieejami pēc pieprasījuma
• C veida atveres korpuss lielāku paraugu mērīšanai
• Silīcija drifta detektors (20 mm² vai 50 mm²) augstākajai precizitātei, mērot plānus slāņus
• Maināmas diafragmas (4 pozīcijas) un maināmi filtri (6 pozīcijas)
• Individuāls apstiprinājums kā pilnībā aizsargātai iekārtai
• FISIQ® X programmatūra ar mākslīgā intelekta (MI) atbalstītu spektra režīmu viedākiem mērījumu procesiem
• Bezpakāpju mērīšanas attāluma regulēšana (mērīšana no augšas uz leju)
• Paraugu augstums līdz 140 mm
• Automātisks pārsegs un programmējams mērījumu galds automatizētiem mērījumiem

• Ļoti plānu pārklājumu (≤ 0,1 μm jeb 0,004 mil) analīze
• Funkcionālo pārklājumu mērījumi elektronikas un pusvadītāju nozarēs, piemēram, uz kontaktu rāmjiem, savienotājiem vai iespiedshēmu platēm
• Sarežģītu daudzslāņu sistēmu mērīšana
• Automatizēti mērījumi, piemēram, kvalitātes kontrolē
• Svina satura noteikšana lodmetālā
• Fosfora satura noteikšana NiP pārklājumos
• Iespiedshēmu plašu (PCB) virsmas apdares noteikšana