Helmut-Fischer FISCHERSCOPE® XDV®

Ātrums un precizitāte vienuviet.

Radīts maksimālam ātrumam, augstākajai precizitātei un intuitīvai lietošanas ērtībai – tā mēs piesakām jauno XRF instrumentu paaudzi ar FISCHERSCOPE® XDV®. Kā viens no mūsu augstākās klases XRF risinājumiem, šis instruments ir paredzēts drošiem mērījumiem mikrostruktūrās. Apvienojumā ar mūsu moderno FISIQ® X programmatūru ierīce nodrošina izcilu mērījumu veiktspēju. Turklāt vienkāršoti un efektīvi darba procesi nodrošina raitu mērīšanas gaitu un ievērojami palielina caurlaidspēju kvalitātes kontroles posmā.

• Īpaši ātra parauga pozicionēšana.

Ātrdarbīga Z ass – 6 reizes ātrāka*

• Ātra parauga fiksēšana.

Automātiskā fokusēšana mazāk nekā 2 sekundēs – 14 reizes ātrāka*

• Automatizēta darbība.

Automatizēts vai manuāls pārsegs maksimālai elastībai

• Optimāls parauga apgaismojums un attēla uzņemšana.

10 reizes augstāka* kameras izšķirtspēja un daudzzonu LED apgaismojums

_{* Salīdzinājumā ar FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD.}

• Nepārspējami augsta precizitāte un atkārtojami rezultāti.

Optimizēta mērīšanas ģeometrija

• Ierīces statuss vienmēr redzams.

Intuitīvs 180° statusa indikators

• Uzlabota lietojamība un lietotāja vadība.

Jauna FISIQ® X programmatūra

• Mikrofokusa caurule ar volframa anodu; citi anodu veidi pieejami pēc pieprasījuma
• 50 mm² silīcija drifta detektors (SDD) augstākai precizitātei, mērot plānus slāņus
• Automātisks pārsegs un programmējams mērījumu galds automatizētiem mērījumiem
• Maināmas apertūras (4 pozīcijas) un filtri (6 pozīcijas)
• Individuāls apstiprinājums kā pilnībā aizsargātai iekārtai
• FISIQ® X programmatūra ar mākslīgā intelekta (MI) atbalstītu spektra režīmu viedākiem mērījumu procesiem
• Bezpakāpju mērīšanas attāluma regulēšana (mērīšana no augšas uz leju)
• Iespējams paraugu augstums līdz 140 mm

• Ļoti plānu pārklājumu analīze, piem., zelta/palādija pārklājumi ar biezumu ≤ 50 nm (0,002 mil)
• Funkcionālo pārklājumu mērījumi elektronikas un pusvadītāju nozarē, piem., zelta slāņu biezuma noteikšana līdz pat 2 nm (0,00008 mil) līmenim uz kontaktu rāmjiem (lead frames)
• Īpaši plānu pārklājumu mērīšana uz silīcija plāksnēm
• Vieglo elementu pārklājumu noteikšana uz plāksnēm (Al, Ti, NiP)
• Degvielas elementu un akumulatoru folijas: metāli (Pt, Ir, Ce; Ni, Co, Mn) organiskā matricā (ogleklī)
• Zelta analīze, ievērojot visaugstākās prasības
• Sarežģītu daudzslāņu sistēmu mērīšana
• Automatizēti mērījumi, piem., kvalitātes kontrolē