Helmut-Fischer FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD

Helmut-Fischer FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD

Jaudīga XRF mērierīce universālai lietošanai – ļoti plānu vai sarežģītu slāņu pārbaudei un RoHS skrīningam ar ļoti zemām noteikšanas robežām.

Rentgenfluorescences analīze visaugstākajām prasībām.

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD ir viena no jaudīgākajām rentgenfluorescences iekārtām Fischer produktu klāstā. Paceliet savu mērījumu veiktspēju jaunā līmenī ar šo augstākās klases modeli. Pateicoties mūsu pašu izstrādātajam digitālajam impulsu procesoram DPP+, tagad ir iespējams apstrādāt vēl augstāku impulsu skaitu, tādējādi saīsinot mērījumu laiku vai uzlabojot mērījumu rezultātu atkārtojamību.

  • Radīts ilgmūžībai.

Izturīga konstrukcija īpaši augstām prasībām

  • Pilnībā automatizējams.

Ļaujiet iekārtai strādāt jūsu labā ar vienu klikšķi

  • Ātrai mērīšanai paredzēts dizains.

Dažas vienkāršas darbības – un paraugs ir novietots un gatavs mērīšanai.

Iespējama daudzu detaļu automatizēta mērīšana

  • Ātrums.

Pateicoties īsam mērīšanas laikam, jūs ietaupāt vērtīgu laiku

  • RoHS analīze.

Piesārņojošo vielu noteikšana ar augstu precizitāti un izcilu veiktspēju

  • DPP+ digitālais impulsu procesors.

Īsāks mērīšanas laiks vai uzlabota standartnovirze*
*salīdzinājumā ar DPP

  • Mikrofokusa caurule ar volframa anodu
  • Silīcija drifta detektors ar īpaši lielu efektīvo laukumu — 50 mm²
  • Metālu satura noteikšana galvanizācijas vannās, izmantojot atbilstošus piederumus
  • Mērījumu punkta izmērs: apm. Ø 0,25 mm
  • Augstāks impulsu reģistrācijas ātrums un ievērojami īsāks mērījumu laiks, pateicoties DPP+ tehnoloģijai
  • Pilnas aizsardzības iekārta ar apstiprinātu tipu
  • Paraugu augstums līdz 140 mm
  • Maināmas diafragmas (4 pozīcijas) un maināmi filtri (6 pozīcijas)
  • Funkcionālo pārklājumu mērīšana elektronikas un pusvadītāju nozarē, piemēram, zelta pārklājumu biezuma noteikšana līdz pat 2 nm līmenim
  • Plānu un ļoti plānu pārklājumu analīze elektronikas un pusvadītāju nozarē, piemēram, zelta/palādija slāņi ar biezumu ≤ 0,1 μm
  • Sarežģītu daudzslāņu sistēmu raksturošana
  • Pārklājuma biezuma mērīšana fotoelementu, kurināmā elementu un akumulatoru elementu lietojumiem
  • Bīstamu vielu, piemēram, svina un kadmija, mikroanalīze saskaņā ar RoHS, WEEE, CPSIA un citām direktīvām attiecībā uz elektroniku, iepakojumu un plaša patēriņa precēm
  • Zelta un citu dārgmetālu, kā arī to sakausējumu analīze un autentiskuma pārbaude
  • Fosfora satura tieša noteikšana funkcionālajos NiP slāņos
  • Metālu satura noteikšana galvaniskajās vannās