Helmut-Fischer FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LD

Izcila veiktspēja.

Labākā izvēle sarežģītas formas nelielām testa detaļām. FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ LD apvieno nepārspējamu mērīšanas attālumu ar vismazāko mērījumu laukumu un “Ultra” mikrofokusa cauruli, nodrošinot augstāku veiktspēju pat vissīkākajos mērījumu punktos, kas padara to par nozarē vadošo XRF instrumentu.

• Piemērots jebkuram izaicinājumam.

Uzticami un ātri rezultāti sarežģītiem mērījumu uzdevumiem

• Pilnībā automatizējams.

Ļaujiet ierīcei strādāt jūsu labā ar vienu klikšķi

• Vismodernākā polikapilārā optika tirgū.

Mūsu pašu ražotā polikapilārā optika nodrošina izcilus mērījumu rezultātus un īsu mērīšanas laiku

• Programmējams.

Automatizēti mērījumi iepriekš definētās struktūrās, pateicoties progresīvai attēlu atpazīšanas tehnoloģijai

• DPP+ digitālais impulsu procesors.

Īsāks mērīšanas laiks vai uzlabota standarta novirze*

*salīdzinājumā ar DPP

• “Ultra” mikrofokusa caurule ar volframa anodu nodrošina vēl augstāku veiktspēju, strādājot ar ļoti maziem mērījumu laukumiem; pieejama arī versija ar molibdēna anodu
• Maināms filtrs
• Augstāks impulsu reģistrācijas ātrums un ievērojami īsāks mērījumu laiks, pateicoties DPP+ tehnoloģijai
• Polikapilārā optika ļauj iegūt īpaši mazus mērījumu laukumus un nodrošina augstu intensitāti īsā mērīšanas laikā
• Mērījumu laukuma diametrs: aptuveni 35 µm
• Metālu satura noteikšana galvanizācijas vannās, izmantojot atbilstošus piederumus
• Silīcija drifta detektors ar 20 vai 50 mm² aktīvo laukumu nodrošina visaugstāko precizitāti, mērot plānus slāņus
• Pieļaujamais parauga augstums — līdz 135 mm

• Mērījumi uz vismazākajiem komponentiem un struktūrām, piemēram, samontētām un sarežģītas formas iespiedplatēm (PCB), spraudņu kontaktiem, savienojumu (bonding) laukumiem, SMD komponentiem vai tieviem vadiem
• Funkcionālo slāņu mērīšana elektronikas un pusvadītāju nozarē
• Sarežģītu daudzslāņu sistēmu analīze
• Automatizēti mērījumi, piemēram, kvalitātes kontroles ietvaros