Helmut-Fischer FISCHERSCOPE® X-RAY XDV-µ® WAFER

Atbilst visām prasībām precīzai pusvadītāju plāksnīšu kontrolei.

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ WAFER ir optimāli pielāgota pusvadītāju nozares vajadzībām, pateicoties programmējamam mērījumu galdam ar vakuuma turētāju plāksnīšu fiksēšanai un “Ultra” mikrofokusa caurulei. Ierīcē iebūvētā polikapilārā optika koncentrē rentgenstarojumu uz ļoti maziem mērījumu laukumiem (10 vai 20 µm), nodrošinot īsu mērījumu ilgumu un augstu intensitāti. Tas ļauj analizēt atsevišķas mikrostruktūras daudz precīzāk nekā ar parastajām ierīcēm – un pilnībā automatizētā režīmā.

• Pilnībā integrēts risinājums.

XDV®-μ SEMI apvienojumā ar jūsu izvēlētu vaferu apstrādes iekārtu

• Pilnībā automatizējams.

Ļaujiet ierīcei strādāt jūsu labā ar vienu klikšķi

• Programmējams.

Automatizēti mērījumi iepriekš definētās struktūrās, pateicoties progresīvai rakstzīmju/struktūru atpazīšanas tehnoloģijai

• Vismodernākā polikapilārā optika tirgū.

Mūsu pašu ražotā polikapilārā optika nodrošina izcilus mērījumu rezultātus īsā laikā

• Risinājums jebkuram izaicinājumam.

Uzticami un ātri rezultāti sarežģītiem mērījumu uzdevumiem

• DPP+ digitālais impulsu procesors.

Īsāks mērījumu laiks vai uzlabota standartnovirze*
*salīdzinājumā ar DPP

• “Ultra” mikrofokusa caurule ar volframa anodu nodrošina vēl augstāku veiktspēju, veicot µ-XRF mērījumus ļoti mazos laukumos; pieejama arī versija ar molibdēna anodu
• DPP+ tehnoloģija nodrošina visaugstāko precizitāti pat īsos mērījumu intervālos
• Četrpozīciju maināmo filtru sistēma
• Uzņēmumā ražotā polikapilārā optika ļauj veikt mērījumus īpaši mazos laukumos ar augstu intensitāti
• Mērījumu laukuma izmērs (aptuveni): Ø 10 vai 17 µm (FWHM)
• Pieļaujamais parauga augstums — līdz 5 mm
• Silīcija drifta detektors (20 vai 50 mm²) nodrošina visaugstāko precizitāti, mērot plānus slāņus
• Vakuuma galds ar turētājiem visiem standarta plāksnīšu (wafer) izmēriem diapazonā no 150 līdz 300 mm
• Plašas automatizācijas iespējas, izmantojot WinFTM®

• Vismazāko struktūru mērīšana uz līdz pat 12 collu diametra plāksnēm
• Ļoti plānu pārklājumu, piemēram, zelta/palādija slāņu (ar biezumu līdz pat < 10 nm), analīze
• Automatizēta mērīšana, piemēram, kvalitātes kontroles ietvaros
• Sarežģītu daudzslāņu sistēmu noteikšana