Helmut-Fischer FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ

Helmut-Fischer FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ

Universāls instruments mērījumu veikšanai uz ļoti maziem un plakaniem komponentiem un struktūrām, kā arī uz sarežģītām daudzslāņu sistēmām.

Augstākajām prasībām – līdz pat mikrometru līmenim.

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ instrumenti pieder pie Fischer augstākās klases rentgenfluorescences mērīšanas iekārtām un ir ideāli piemēroti ļoti sīku struktūru mērīšanai. Tie ir aprīkoti ar jaunākās paaudzes jaudīgiem silīcija dreifa detektoriem, “Ultra” mikrofokusa cauruli un uzņēmumā ražotu polikapilāru optiku. Pateicoties augstajai starojuma intensitātei, mērījumu laiks ir ievērojami samazināts, un ir iespējams veikt ļoti precīzus mērījumus pat vismazākajos mērījumu punktos.

  • Visu izaicinājumu pārvarēšana.

Uzticami un ātri rezultāti sarežģītiem mērījumu uzdevumiem

  • Tirgū modernākā polikapilārā optika.

Mūsu pašu ražotā polikapilārā optika nodrošina izcilus mērījumu rezultātus īsā laikā

  • Programmējama.

Automatizēti mērījumi iepriekš definētās struktūrās, pateicoties progresīvai rakstzīmju/objektu atpazīšanas tehnoloģijai

  • Pilnībā automatizējams.

Ļaujiet instrumentam strādāt jūsu labā ar vienu klikšķi

  • DPP+ digitālais impulsu procesors.

Īsāks mērījumu laiks vai uzlabota standartnovirze (salīdzinājumā ar DPP)

  • “Ultra” mikrofokusa caurule ar volframa anodu nodrošina vēl augstāku veiktspēju, strādājot ar ļoti maziem mērījumu laukumiem; pieejama arī versija ar molibdēna anodu
  • Maināms filtrs
  • Augstāks impulsu reģistrācijas ātrums un ievērojami īsāks mērījumu laiks, pateicoties DPP+ tehnoloģijai
  • Polikapilārā optika ļauj iegūt īpaši mazus mērījumu laukumus un nodrošina augstu intensitāti īsā mērījumu laikā
  • Mērījumu laukuma diametrs: aptuveni 10 vai 17 µm
  • Silīcija drifta detektors ar 20 vai 50 mm² aktīvo laukumu nodrošina visaugstāko precizitāti
  • Pieļaujamais parauga augstums — līdz 135 mm
  • Mērījumi uz ļoti maziem, plakaniem komponentiem un struktūrām, piemēram, celiņiem, kontaktiem vai izvadu rāmjiem
  • Funkcionālo slāņu mērīšana elektronikas un pusvadītāju nozarē
  • Sarežģītu daudzslāņu sistēmu analīze
  • Automatizēti mērījumi, piemēram, kvalitātes kontrolē
  • Vieglo elementu mērīšana, piem., fosfora satura noteikšana bezstrāvas niķeļa slānī zem zelta un pallādija pārklājuma (ENIG/ENEPIG)